随着32nm工艺的临近，X86处理器微架构发展进入全新里程，全新32nm Intel Westmere处理器家族中素有酷睿i3之称，代号为Clarkdale的入门至主流级双核心产品，将进一步集成3D显示核心，曾经占整体PC市场7成份额的集成芯片组将会成为历史。虽然Intel 32nm Westmere处理器要到明年第一季才会上市，香港IT网站HKEPC继上次Intel 32nm六核处理器首测过后，又率先抢先找来全港首颗Intel Core i3处理器及H55主板工程样本，并与上代Intel集成平台作了详细的性能对比测试。
具备改良微架构及全新工艺，Westmere系列的32nm处理器将于2009年第四季末量产，基本上，其微架构设计沿自Nehalem处理器，仅加入了7条全新的指令，因此在相同频率下，45nm Nehalem处理器与32nm Westmere处理器并没有明显的性能提升，但别忘记Westmere处理器是全新工艺的产物，其重点并不在于微架构改良上，而是全新制程所带来的生产效益。
内置GPU版32nm Clarkdale双核处理器率先浮出水面
Westmere系列处理器采用第二代high-k配搭金属闸极电晶体，代号为P1268的32nm工艺，采用193浸没式微影技术于重要的金属层，并配搭193nm或248nm干式微影技术于非重要的金属层，处理器采用9层Copper layers及low-k内部连接层，并采用无铅和无卤素封装，而芯片尺寸约为45nm产品的70% 。
据Intel总裁Paul Otellini指出，全新32nm不仅有效降低所需功耗，同时也能提升核心频率，强化运算性能，而且也缩小处理器核心面积，令处理器能包含更多的运算核心或显示核心、PCI-E接口及内存控制器，芯片组简化为单芯片，可进一步缩小PC体积，可切换显示支持功能，能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换，达至节能省电效果。
根据Intel处理器最新规划，32nm Westmere系列处理器将于2009年第四季正式量产，核心代号为Clarkdale的32nm入门至主流级双核心桌面级处理器，将内置3D显示核心，并于2010年第一季初出货，紧接着2010年第二季中推出代号为Gulftown的32nm高端六核处理器， 2010年第四季再推出全新微架构的32nm处理器，代号为Sandy Bridge，延续工艺年/架构年的发展战略。
模组化设计加快32nm整体研发时程
虽然Intel Clarkdale处理器内置显示核心这句话并无不妥，但事实上其显示核心并非内嵌于X86运算核心之中，而是X86核心与显示核心采用所谓的"胶水"技术封装在一起，其中仅有X86核心采用32nm工艺，显示核心则采用45nm工艺。
在设计Nehalem微架构时，Intel已加入具扩充性模组化设计，可以轻松地提供专门针对每个服务器、桌面级电脑和笔记本电脑市场进行优化的架构版本，如此一来，Intel便可在不需作出改动下，推出涵盖各种价位、性能的处理器产品，透过改动处理器核心、缓存、内置GPU核心、系统内存控制器及QPI的规格组合，以迎合不同市场需求。
Westmere处理器基于Nehalem微架构作出改良，因此同样具备模组化设计，Intel Clarkdale处理器的X86运算核心共有两组处理器核心， 4MB三级缓存，利用QPI连接GPU核心。
GPU核心内建内存控制器及PCI-E控制器，其实说穿了，就是Clarkdale处理器把北桥芯片直接封装在处理器内。然而，为何Clarkdale处理器不将GPU核心直接内嵌于X86运算核心之中？ 据Intel总裁Paul Otellini先前公开表示，负责处理核心与绘图核心的团队是分开研发，此作法不仅能加快上市时间，且令工艺/微架构发展战略更具弹性。
Paul也进一步举例说明，原定2010年第一季初推出的是45nm制程Havendale处理器，X86运算核心与GPU核心均为45nm工艺，但由于32nm制程Westmere核心比预期提早成熟，因此Intel把45nm制程的Havendale取消，直接更新处理核心至32nm Westmere ，但却保留45nm制程的GPU核心，令Clarkdale能提前上市。
未来，处理核心与显示核心的研发团队仍会分开研发，当全新显示核心完成研发，Intel可推出新的GPU芯片取代原有45nm芯片，并配合现有的X86处理器一同封装，令Intel的产品技术升级更具弹性，发挥模组化设计的优势。
